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精选层IPO将近,翰博高新定于7月13日网上路演

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精选层IPO将近,翰博高新定于7月13日网上路演
浏览:181 发布日期:2020-07-15

7月10日,资本邦获悉,翰博高新(833994.OC)股票向不特定相符格投资者公开发走并在精选层挂牌的申请已于2020年6月24日经全国股转公司挂牌委员会审议议定,于2020年6月30日获得中国证券监督管理委员会批准批准。

翰博高新本次发走采用战略配售、网下发走和网上发走相结相符的手段进走。由中信建投证券担任保荐机构(主承销商)。发走人和中信建投证券将议定网下初步询价确定发走价格。战略配售在中信建投证券处进走,初步询价及网下、网上发走议定全国股转公司营业编制进走。

翰博高新本次拟公开发走股票1000万股,通盘为公开发走新股,本次公开发走后公司总股本不超过6905万股,公开发走占发走后公司总股本的比例为14.48%。其中,初起战略配售发走数目为200万股,占本次发走数目的20%。回拨机制启动前,网下初起发走数目为480万股,占扣除初起战略配售数目后发走数目的60.00%;网上初起发走数目为320万股,在线留言占扣除初起战略配售数目后发走数目的40.00%。

为便于投资者晓畅发走人的相关情况和本次发走的相关安排,翰博高新和本次发走的保荐机构(主承销商)搪塞本次发走举走网上路演:

1、网上路演时间:2020年7月13日(T-1日,周一)14:00-16:00;

2、网上路演网址:上海证券报·中国证券网 http://company.cnstock.com/jxc/hbgxtjh;

3、参添人员:发走人董事会及管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。

翰博高新(833994.OC)于2015年11月6日挂牌新三板,是一家半导体表现面板主要零部件背光表现模组一站式综相符方案挑供商,集光学设计、导光板设计、详细模具设计、团体组织设计和产品智能制造于一体。

头图来源:图虫

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